邵宁会长（右）和本文作者（左）看望李炳宗学长（中）

2025年春节前夕，我作为留苏分会的志愿者跟随市欧美同学会副会长、留苏分会会长邵宁前往留苏老学长李炳宗家中进行春节慰问。

李炳宗学长今年已经89岁，是复旦大学微电子学院退休教授和博导。作为上世纪五六十年代的公派留苏生，他曾于1956年至1962年先后在基辅大学和莫斯科大学物理系留学。这段经历成就了他的职业志向。回国后，他将毕生精力都投入到了半导体与集成电路技术的教学与科研中。

当我们到达李炳宗学长家中时，已近90岁高龄的他正在电脑前专注地工作。书桌上一台台式电脑和一台笔记本电脑都开着，即使退休多年，他仍保持着每天读新闻、看文献、写文章的工作习惯，这已经是他生活的一部分，也是他对自己专业融入生命的热爱。

在热情地招呼我们坐下后，李炳宗学长便饶有兴致地和我们聊起了国内集成电路技术与产业的蓬勃发展现状，并向我们介绍了他带领团队成员于2021年第一次出版、2024年第四次印刷的教材《硅基集成芯片制造工艺原理》。当我手捧这部沉甸甸的教材时，封面上一系列的奖项名称瞬间映入眼帘：“2021年上海市重点图书出版计划”“2024年第十七届上海图书奖提名奖”“2024年第二届复旦大学教材建设奖优秀教材特等奖”……那一刻，我对这部在集成电路学科领域作出卓越贡献的重量级教材顿时心生敬意。当翻看前言和目录时，我更是为一连串的数字所震撼：10年，20章，862页，139万字……这部卷帙浩繁、几经磨砺的巨著背后，沉淀着的皆是李炳宗学长数十年如一日心无旁骛的潜修和专注一业的执着精神。认真地翻阅教材内容，一股暖流涌过我的心间，这部教材不仅是李炳宗学长和他的团队数十年科研和教学收获的精华浓缩，更是一座推进我国集成电路人才培养、产业发展和科技创新的里程碑啊！

学长向我们讲述起撰写这部教材的初心以及背后一个个令人动容的故事。随着芯片进入纳米CMOS时代，芯片制造技术升级换代不断加速，纷繁复杂的各种新材料、新结构、新工艺层出不穷，我们国家亟需一部系统阐述集成芯片制造原理、反映先进集成芯片制造技术演进的新器件结构、新工艺、新材料、最新发展趋势的权威性教材。2020年12月，国务院学位委员会和教育部更是将集成电路专业提升为一级学科，定名为“集成电路科学与工程”。正是在这样的时代背景和学科使命感之下，《硅基集成芯片制造工艺原理》一书从酝酿到成书耗时整整十年的时间，终于应运而生。中国科学院院士、北京大学教授王阳元先生亲自为这本书作序。该书既饱含李炳宗学长对我国集成电路专业人才培养与产业发展的殷殷期望，也是李炳宗学长及其学生们对将一生都奉献给我国半导体事业的谢希德院士的深切缅怀。

最后，李炳宗学长郑重地将这本倾注了他毕生心血的鸿篇巨著赠予留苏分会，并签名留念。邵宁会长代表留苏分会接受了这份沉甸甸的礼物，并将它作为分会宝贵的知识和精神财富存放于分会档案馆中。

从李炳宗学长家中离开以后，我的内心久久不能平静。正如王阳元院士在教材“序言”中提到的那样：在这场决定未来百年走势的“芯片战”中，我们握有战略主动权和市场主动权，一定能够在不远的将来，实现自立于世界强国之林的宏伟愿景。

向我国半导体科学的领军者和教育工作者李炳宗学长致敬，向所有在中华民族伟大复兴的征途上为集成电路技术与产业的创新发展作出不平凡贡献的人们致敬！

 

（作者：我会会员、上海第二工业大学副教授）